メモリーの基礎知識

メモリーの基礎知識

メモリとはCPUが計算処理を行う際に使用する作業机のような役割をします。机が広いほど、一度にたくさんのことを行えます。つまり、十分なメモリを搭載することで、パソコンをより快適に使うことができます。

メモリモジュール

メモリの形状を指す言葉です。メモリモジュールには規格、容量、データ転送速度などの違う多くの種類があり、マザーボードによって使うメモリモジュールの種類も違います。

メモリチップ

メモリモジュールに取り付けられている、半導体チップ単体のことです。メモリの機能と性能はこのチップそのものの性能に左右されます。

シングルサイド(片面実装)

メモリモジュールの片面のみにしかメモリチップが搭載されていないメモリモジュールのことです。一般的に小容量メモリです。

ダブルサイド(両面実装)

メモリモジュールの両面にメモリチップが搭載されているメモリモジュールのことです。一般的に大容量メモリです。

CL(シーエル)

『CAS Latency』の略です。メモリは、データの読み出しを指示されてから、実際にデータを読み出すまでに何拍かのタイムラグが生じます。このタイムラグが何拍必要なのかを表すのが、このCLです。

メモリの種類

RDRAM/Direct RDRAM

１クロックでデータを２回やりとりすることができるという特徴があり、Intelが次世代パソコン用メモリとして普及を推進していましたが、コストが高くあまり普及していません。

DDR-SDRAM

従来のSDRAMの発展型であり、DDRは、１クロックで２回データを転送を行うことを示しています。そのため従来のSDRAMの２倍のデータ転送能力を持っています。Intel、AMDを問わず、現在の主力メモリです。

SDRAM

１クロックで１回のデータ転送を行います。DDR-SDRAMと区別するため、『Single Data Rate』を頭文字につけSDR-SDRAMと呼ぶこともあります。現在は廃れつつあります。

DDR266/DDR333/DDR400

DDR-SDRAMのデータ転送速度を表す規格名です。数字がデータ転送の周波数を表しており、例えば、DDR266は266MHzでデータ転送を行います。

PC2100/PC2700/PC3200

DDRメモリをチップを使ったメモリモジュールの規格名です。DDR266のメモリチップは、2.1GB/秒のデータ転送能力があるため、PC2100と呼ばれます。同様にDDR333を使ったメモリモジュールはPC2700、DDR400を使ったメモリモジュールはPC3200と呼ばれています。

ECC

ECCとは『Error Check and Correct』の略で、その名の通り、メモリに不正な部分がないかをチェックし、不正な部分があっった場合それを訂正する機能のことです。
ECC付きメモリーは一般的なパソコンの大半では使用できませんが、一部のマザーボードの中には、ECC付きメモリに対応したものや、ECC付きメモリにしか対応していないものもあります。

Registered (レジステッド)

CPUとメモリ間でデータをやりとりする場合に発生することのある書き込みエラーを防ぐための方式を採用しているメモリのことをRegisteredメモリといいます。別名をBufferedメモリともいいます。

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